CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Crown-football-customerservice@1sunenergy.com
博彩平台推荐
福州美团网
做到
Gaming-app-Download-contactus@luvgum.com
欧洲杯竞猜app
The-Venetian-Macao-app-feedback@ctripl.com
买球app
AG-Entertainment-admin@mycupof.net
河南福彩网-
品众互动
Outside-of-Euro-2024-help@skyupiradio.com
万翔商城
The-Venetian-online-Casino-billing@gz-epay.net
European-Cup-buying-platform-feedback@fh8toys.com
中央气象台台风网
Buying-platform-help@cobeconet.com
欧洲杯押注
European-Football-betting-support@inkmobile.net
博彩平台
tpshop商城系统
万有网
hao123特价旅游
汉中吧
小学生作文大全
973赛车游戏
广州金海绿怡农业发展有限公司官方网站
互联网的那点事
XP系统之家
佛山公交
德国都芳漆官网
站点地图
果酷
浏阳网